Расслоение расплавов Sn-Cu при смачивании меди

Чикова О. А., Витюнин М. А., Овчинников Г. В., Константинов А. Н.

КЛЮЧЕВЫЕ СЛОВА:

вискозиметрия, краевой угол смачивания, диаметр пятна смоченной поверхности, металлографический анализ строения твердофазных соединений

АННОТАЦИЯ:

Проведено вискозиметрическое исследование структурного состояния расплава Sn- 33 мас. % Cu. Изучены температурные и временные зависимости краевого угла смачивания и диаметра пятна смоченной поверхности меди расплавом Sn-33 мас. % Cu. Средствами оптической и электронной микроскопии проведен качественный и количественный металлографический анализ твердофазных соединений, полученных в результате взаимодействия расплава Sn-33 мас. % Cu с медью в условиях смачивания.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *