Журнал «РАСПЛАВЫ» №2, март – апрель 2015

И.Э.Игнатьев, Э.А.Пастухов, Е.В.Игнатьева. К вопросу об «упругости» волн при вибрационном воздействии на расплав
О.В.Самойлова, Е.А.Трофимов, Г.Г.Михайлов, О.В.Зайцев. Фазовые равновесия, реализующиеся в медном углу диаграммы состояния системы Cu─Cr─Si
С.Г.Купцов, А.В.Еланцев, Е.А.Никоненко. Изучение влияния гетерогенизирующего отжига на структуру и твердость высокопрочного алюминиевого сплава 01979, полученного по гранульной технологии из расплава
К.И.Трифонов, И.Ф.Заботин, И.И.Трифонов. Плавкость и плотность расплавов GdCl3 ─NaCl ─ KCl
С.А.Истомин, А.А.Хохряков, В.В.Рябов, А.В.Иванов, А.С.Пайвин. Электропроводность натриевоборатных расплавов, содержащих механоактивированные добавки оксидов РЗЭ
С.А.Истомин, А.А.Хохряков, В.В.Рябов, А.В.Иванов, А.С.Пайвин. Вязкость натриевоборатных расплавов, содержащих механоактивированные добавки оксидов РЗЭ
А.Б.Салюлев, А.М.Потапов, Н.И.Москаленко. Электропроводность расплавленных смесей ZnCl2─BeCl2
А.В.Кайбичев,И.А.Кайбичев. Удаление примесей из расплава технического кремния в гелии при слабом межэлектродном токе
 Э.А.Попова, П.В.Котенков, А.Б.Шубин, Э.А.Пастухов. Опытные лигатуры Al-Sc-Y, Al-Zr-Y для модифицирования и легирования алюминиевых сплавов
С.А.Красиков, С.Н.Агафонов, В.П.Ченцов, Е.М.Жилина. Влияние фазообразования на характер межфазных взаимодействий при алюминотермическом восстановлении циркония из его диоксида
О.В.Чернова, С.В.Жуковин, А.Н.Бушуев. Кинетика восстановления хлорида неодима в эквимольном расплаве NaCl-KCl
И.В.Толстобров, О.В.Елькин, А.В.Ковалевский, В.В.Чебыкин. Электровосстановление ионов иттрия в эквимольной расплавленной смеси NaCl-KCl
А.М.Асанов, Х.Б.Кушхов, Д.Л.Шогенова. Электрохимический синтез наночастиц интерметаллидов иттрия и кобальта
Ю.Г.Пастухов. Эстанс золота в расплавах галогенидов натрия и влияние на него выделения щелочного металла
Г.К.Шурдумов, З.Х.Унежева, Ю.Л.Карданова. Разработка рационального синтеза вольфрамата цинка в расплавах системы (K2WO4-KCl)эвт – ZnSO4

 

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *