Расслоение расплавов Cu-10 мас. % Sn при смачивании поверхности стали СТ3

Чикова О. А., Витюнин М. А., Овчинников Г. В., Константинов А. Н.

КЛЮЧЕВЫЕ СЛОВА:

вискозиметрия, краевой угол смачивания, диаметр пятна смоченной поверхности, металлографический анализ строения твердофазных соединений

 АННОТАЦИЯ:

Проведено вискозиметрическое исследование структурного состояния расплава Cu-10 мас. % Sn. Изучены температурные и временные зависимости краевого угла смачивания и диаметра пятна смоченной поверхности при растекании расплава Cu- 10 мас. % Sn по поверхности стали СТ3. Средствами оптической микроскопии проведен качественный и количественный металлографические анализы строения твердофазных соединений, полученных в результате взаимодействия расплава Cu- 10 мас. % Sn с поверхностью стали СТ3 в условиях смачивания.


Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *