Взаимодействие сплава хастеллой С-4 с эквимольным расплавом хлоридов лития и калия

Э. А. Карфидов, Е. В. Никитина, Н. А. Казаковцева,

Н. Г. Молчанова, Л. М. Бабушкина, Е. А. Никоненко. 

АННОТАЦИЯ

        Для конструкционного оформления высокотемпературных устройств для разрабатываемой технологии высокотемпературной переработки и последующей регенерации отработавшего ядерного топлива необходимы подбор коррозионностойких материалов и комплекс мер по снижению скорости коррозии в расплавленных солях. Никель-хромовые сплавы, легированные тугоплавкими металлами, обладают большой устойчивостью как к коррозии в низкотемпературных электролитах, так и к газовой коррозии при высоких температурах [1–7]. Именно поэтому сплавы типа хастеллой традиционно рассматриваются как перспективные для создания деталей атомных, химических реакторов, контейнеров с токсическими отходами, а также клапанов, труб для химического производства. Целью работы является изучение процесса коррозии металлических материалов, характеристик процесса коррозионного электрохимического взаимодействия в системе сплав – расплав солей щелочных металлов, содержащий добавки трихлоридов f-элементов.

       Объект исследования – система, образованная расплавом эвтектической смеси хлоридов лития, калия с добавлением 0.5–2 мас. % LaCl3, CeCl3, NdCl3, имитирующих соединения урана и плутония, в температурном интервале 500–650°С. В качестве исследуемого материала использовали сплав хастеллой С-4. Атмосфера над расплавом: Ar + 10% O2. Методы исследования: гравиметрический, химико-аналитический (атомно-абсорбционный). Для анализа продуктов использовался микрорентгеноспектральный метод исследования. Показано, что на поверхности исследуемого сплава образуются кислородсодержащие соединения сложного состава на основе оксида никеля(II) и оксихлоридов лантаноидов, замедляющие коррозию материала как ингибиторы экранирующего типа.

КЛЮЧЕВЫЕ СЛОВА:

коррозия, хастеллой, никелевый сплав, хлориды лития и калия.

DOI: 10.31857/S0235010621030099

Размещено в Без рубрики.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *